Έχω κάνει έρευνα και ανάπτυξη RF για πολλά χρόνια και έχω ασχοληθεί με εργασίες υποστήριξης τσιπ RF στην τεχνολογία Runxin για 7 χρόνια. Όσον αφορά την εμπειρία σχεδιασμού των κυκλωμάτων RF, θα μοιραστώ μαζί σας εδώ. Ελπίζω ότι το περιεχόμενο των ακόλουθων συνομιλιών θα είναι χρήσιμο για τη σχεδίαση RF. Οι μηχανικοί από εδώ θα είναι λίγο χρήσιμοι, οπότε ας κρατήσουμε το κουτσομπολιό και συνεχίστε κατευθείαν στο θέμα. Ας ρίξουμε μια ματιά στο σχετικό περιεχόμενο μαζί με τον αναλογικό ηλεκτρονικό επεξεργαστή.
Ο σχεδιασμός αναφοράς του πίνακα EVB μας επιτρέπει να έχουμε διπλάσιο αποτέλεσμα με τη μισή προσπάθεια
Όταν σχεδιάζουμε ένα ολοκαίνουργιο τσιπ RF και απαιτούμε να κατανοήσουμε γρήγορα τους δείκτες απόδοσης του τμήματος RF του τσιπ και τις απαιτήσεις για περιφερειακές συσκευές, και να κάνουμε γρήγορα τη σχεδίαση αυτού του εξαρτήματος, η πιο σημαντική μας ανάγκη είναι αυτό που εμείς να κάνετε είναι να διαβάσετε προσεκτικά και να κατανοήσετε τις προδιαγραφές των τσιπ και το σχεδιασμό και τις προφυλάξεις του πίνακα αναφοράς. Αυτό διαδραματίζει βασικό ρόλο στην επιτυχία ή την αποτυχία του σχεδιασμού της πρώτης έκδοσης, ειδικά ορισμένα τσιπ RF και ορισμένες συγκεκριμένες συσκευές RF στην περιφέρεια RF. (Όπως το PA LNA BPF, κ.λπ.) Είναι ιδιαίτερα σημαντικό να συνεργαστείτε με αυτό.
Ας δούμε μια περίπτωση του κυκλώματος RF στο παρακάτω σχήμα:
Αυτό το κύκλωμα είναι ένα κύκλωμα που συνεργάζεται με ένα τσιπ RF υψηλής απόδοσης και ένα ενσωματωμένο BALUN (το IC στο κίτρινο μέρος της παραπάνω εικόνας). Δεδομένου ότι δεν υπάρχει κύκλωμα αντιστοίχισης μεταξύ του κύριου τσιπ και του BALUN, αυτό το μέρος βασίζεται εξ ολοκλήρου στο πλάτος γραμμής και το μήκος γραμμής του ίχνους RF. Και ο έλεγχος σύνθετης αντίστασης του διαφορικού σήματος ταιριάζει και δεν μπορεί να εντοπιστεί σφάλμα από τα περιφερειακά στοιχεία αργότερα. Επομένως, υπάρχουν αυστηρές απαιτήσεις για την καλωδίωση του διαφορικού τμήματος (όπως φαίνεται στο κόκκινο μέρος της παραπάνω εικόνας). Η ποιότητα του ελέγχου καλωδίωσης και σύνθετης αντίστασης επηρεάζει άμεσα ολόκληρο το τμήμα RF των δεικτών μετά την αποσφαλμάτωση είναι καλές ή κακές, επομένως οι απαιτήσεις σχεδιασμού για την πλακέτα EVB του τσιπ RF πρέπει να αναφέρονται στο αρχικό στάδιο σχεδιασμού, έτσι ώστε λάβετε το διπλάσιο του αποτελέσματος με τη μισή προσπάθεια.
Στη διαδικασία σχεδιασμού πολλών από τα έργα μας, το κόστος σχεδιασμού θα είναι ένα σημαντικό μέρος της διαδικασίας σχεδιασμού μας. Το κόστος του εξαρτήματος κυκλώματος RF βασίζεται κυρίως στο κατά πόσο το περιφερειακό κύκλωμα είναι κατασκευασμένο με διακριτά εξαρτήματα ή ενσωματωμένο IC. Περιφερειακό RF Μέρος της χρήσης ολοκληρωμένων κυκλωμάτων θα είναι πιο ακριβό στην κατασκευή από τη χρήση ξεχωριστών συσκευών, οπότε εδώ μιλάμε κυρίως για το τι πρέπει να προσέξουμε στα περιφερειακά κυκλώματα ξεχωριστών συσκευών.
Το παρακάτω σχήμα είναι ένα μερικό κύκλωμα μιας διαδρομής σε ένα συγκεκριμένο σχέδιο:
Δεδομένου ότι τα περιφερειακά είναι όλα κυκλώματα κατασκευασμένα με πυκνωτές και επαγωγείς, η διάταξη αυτού του τμήματος του κυκλώματος γίνεται πιο σημαντική υπό την προϋπόθεση ότι οι απαιτήσεις μεγέθους πλακέτας μας γίνονται όλο και μικρότερες.
1. Τα εξαρτήματα RF πρέπει να τοποθετηθούν στο ίδιο στρώμα όσο το δυνατόν περισσότερο και να προσπαθήσετε να αποφύγετε τη διάτρηση των ιχνών RF στην άλλη πλευρά. Αυτή η διάταξη είναι κυρίως για τη μείωση του κινδύνου προβλημάτων ένδειξης RF που προκαλούνται από τη διάτρηση της πλακέτας PCB.
2. Λαμβάνοντας υπόψη την ακεραιότητα του ίχνους και της γείωσης RF, εάν δεν είναι εγγυημένη μια μεγάλη συσκευασμένη συσκευή, προσπαθήστε να χρησιμοποιήσετε μια μικρή συσκευασμένη συσκευή για να εξοικονομήσετε περισσότερο χώρο και να ολοκληρώσετε τη γείωση.
3. Εάν υπάρχουν πολλαπλά κυκλώματα WLAN, BLE, Zigbee στο σχεδιαζόμενο κύκλωμα, η αμοιβαία παρέμβαση και συνύπαρξη πολλαπλών σημάτων απαιτεί από εμάς να εξετάσουμε τη διάταξη της καλωδίωσης στο αρχικό στάδιο του σχεδιασμού και να προσπαθήσουμε να κάνουμε τη διάταξη του η καλωδίωση και η τοποθέτηση της συσκευής για να διασφαλιστεί η απόσταση ασφαλείας, μειώνοντας τις ανεξέλεγκτες απαιτήσεις μας για την μετέπειτα απόδοση του προϊόντος.
Όλη η σκληρή δουλειά στο αρχικό στάδιο του σχεδιασμού κυκλώματος είναι να καταστήσουμε το προϊόν κατάλληλο προϊόν. Για προϊόντα RF, ο έλεγχος της διαδικασίας είναι ιδιαίτερα σημαντικός. Οι λεπτομέρειες είναι οι εξής:
1. Διαδικασία PCB, ο πίνακας RF έχει αυστηρές απαιτήσεις για τον έλεγχο σύνθετης αντίστασης του πίνακα PCB και το τμήμα RF του ίχνους. Οι απαιτήσεις της σύνθετης αντίστασης ίχνους RF 50 ohms και της διαφορικής σύνθετης αντίστασης 100 ohms πρέπει να επιβεβαιωθούν από τον κατασκευαστή της πλακέτας PCB εάν ο κατασκευαστής της πλακέτας μπορεί να το κάνει και να προσπαθήσει να κάνει εργοστάσιο πλακέτας RF PCB για να κατασκευάσει σανίδες.
2. Η προ-θέση σε λειτουργία έχει απαιτήσεις για τη μάρκα των υλικών που χρησιμοποιούνται και η μάρκα των υλικών που έχουν τεθεί σε λειτουργία και των μαζικών παραγόμενων υλικών πρέπει να είναι συνεπής.
3. Για τις απαιτήσεις των προμηθευτών PCB, η προκαταρκτική δοκιμή Ε & Α και η μαζική παραγωγή διασφαλίζουν ότι οι κατασκευαστές PCB είναι συνεπείς. Εάν θέλετε να εισαγάγετε πολλούς προμηθευτές PCB, πρέπει να επαληθεύσετε τους δείκτες RF των πλακέτων PCB που παρέχονται από διαφορετικούς κατασκευαστές.
Οι εργασίες σχεδιασμού κυκλωμάτων RF απαιτούν από τους μηχανικούς Ε & Α να έχουν μακροπρόθεσμη συσσώρευση εργασίας. Δεν υπάρχει συντόμευση για εύρεση. Ένας εξαιρετικός μηχανικός RF πρέπει να έχει πλούσια εμπειρία στην Ε & Α προϊόντων RF και στον εντοπισμό σφαλμάτων. Αυτό το άρθρο χρησιμοποιείται μόνο ως μέρος της εργασιακής μου εμπειρίας, υπάρχουν περισσότερες λύσεις RF, μπορείτε να δώσετε άμεση προσοχή στην τεχνολογία Runxin, η τεχνολογία Runxin εστιάζει σε λύσεις RF για πολλά χρόνια και έχει συνεργαστεί με πολλές μεγάλες επιχειρήσεις στο εσωτερικό και στο εξωτερικό . Καλώς ήλθατε σε όλους Επικοινωνήστε μαζί.
άλλο προϊόν μας:
